2011-05-11 拓墣产业研究院

手机影像感测器的封装技术演进与未来趋势

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

随著智慧型手机搭载更高画素影像感测器的趋势，COB封装技术有成本低、交货快速的优势，是现阶段高阶CIS封装的主流。在智慧型手机走向轻薄短小且功能性强的趋势下，影像感测器的封装势必朝向微型化及高整合度的方向来演进，只要成本持续下探，TSV WLCSP封装技术在未来肯定会取代COB封装技术成为下一世代的主流封装技术。台湾厂商先阶段在TSV封装技术的布局上仍是以半导体大厂为主，现阶段谁能优先取得授权或大规模量产，才有机会在下一波商机来临前脱颖而出。

手机影像感测器封装技术趋势

Source：Xintec；拓墣产业研究所整理，2011/05

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