晋升G世代,802.11ac战火开打

摘要

2012年在行动装置(智慧型手机、平板机)与Wi-Fi热点布建的持续成长下,预计2012年Wi-Fi晶片出货量突破12亿套大关,将达到12.38亿套,年成长率为31%。以技术规格来看,802.11n产品仍是市场发展之推动主力,而2012年问世的5G Wi-Fi 802.11ac晶片于2012下半年陆续出货,支援802.11ac之产品如路由器、NB等也陆续推出,预计802.11ac将于2014年成为市场主流。高速与更大覆盖范围的802.11ac,未来将以NB、平板机与智慧型手机为最大市场;而应用上则朝向家庭连网与高画质影音串流。

2010~2016年全球Wi-Fi晶片出货量预测

Source:拓墣产业研究所整理,2012/09

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

光电测试平台成CPO量产关键,测试设备供应链版图将迎新变局

根据TrendForce最新AI互连技术研究,随AI资料中心推升高速传输需求,共封装光学( [...]

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]

六大领导厂商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市场上看6.5亿颗

根据TrendForce最新《2027红外线感测与光通讯市场趋势》指出,随著资料中心内部S [...]

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]