2020-12-16 拓墣产业研究院

晶圆代工产业2020年回顾与2021年展望

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

2020年晶圆代工产业不畏新冠肺炎疫情影响，反而受惠其带来的远距办公、在家学习等生活型态，以及5G基建、5G手机、HPC等需求持续带动，让晶圆代工产能持续满载，不但先进制程技术发展优于预期，8吋产能亦受市场重视，将使2020年晶圆代工产值达834亿美元，预估年成长率高达22%。展望2021年，除了5nm以下先进制程发展进程外，8吋代工价的调涨状况与其产能优化和扩产态势亦需持续关注。

晶圆代工产业2020年回顾与2021年展望

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