2007-03-21 拓墣产业研究院

产业寒冬将尽　景气春燕将现踪－由领先指标看台湾IC产业2007年第二季展望

焦点报告 IC产品设计 IC制造与封测

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摘要

全球IC产业自2006年第二季以后整体晶圆库存升高，使得晶圆代工厂产能利用率下滑，到2006年第四季因库存仍处于调整，虽然整体IC产业营运上仍不乐观，但是拓墣产业研究所(TRI)根据半导体三大领先指标：北美半导体设备B/B值、半导体库存水位及产能利用率分析发现，受惠于手机、数位相机、音乐影像播放机及电视等消费性电子产品的需求旺盛，加上2007年1月Vista的推出，造就PC及NB相关IC需求大幅提升，带动台湾相关IC晶片的需求，预期台湾IC产业将在2007年第一季落底，自2007年第二季开始订单将回温。

2007年台湾IC相关产业产值预估

Source：拓墣产业研究所，2007/03

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