2005-08-17 拓墣产业研究院

由法说会观察台湾晶圆代工产业未来景气

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

1.2005年第二季起，台湾晶圆代工产业景气逐季向上，观察指标包括：台积电及联电产能利用率已触底、全球IC设计业者库存水位趋于正常、全球IC订单/出货比值回到1.0以上。
2.2006年台湾晶圆代工产业景气或成长率可能与2005年持平，即2005下半年属季节性景气复苏，2006上半年可能再进入景气低点，主因为半导体三大应用领域成长性小，杀手级应用未产生所致。

2004～2007年全球各终端应用领域半导体市场规模预估

Source：Gartner，2005/05

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