面对中国崛起台湾封测厂的策略

摘要

半导体产业为尖端且高附加价值的产业,对整个国家经济具有重大战略意义。然而中国半导体国产比例偏低,大部分仰赖进口;以封测业为例,其产值偏低的状况相当明显,中国政府忧心国外晶片制造商透过在晶片中设置漏洞,窃取机密数据影响国家安全,因此相继推出多项政策期望扶植自身半导体产业发展,尤其在2014年6月24日发布的「国家积体电路产业发展推进纲要」,其力道史上未见,且将其政策层级提高到国家战略高度,内容主要是强调设立领导小组、国家产业基金、加强金融支持,范围涵盖IC设计-制造-封测-装备/材料等全产业链,预估2015年中国IC封装技术将进入国际主流领域,并拓展Flip Chip、BGA、CSP、WLP、MCP等先进封装技术的产能比例,短期因为台湾在晶圆代工及封测领域的技术领先影响有限,但预期未来将逐渐冲击台湾厂商。

2014年中国半导体产值分布

Source:IEK;拓墣产业研究所整理,2015/10

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