2006-08-08 张瑞华

面临整并风潮的中国晶圆代工产业

焦点报告中国IC

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摘要

在经过2004年的高成长表现后，2005年中国的晶圆代工产业成长率大幅下跌，厂商们的持续亏损，加上陆续冒出的负面消息：贷款申请拖迟、IPO上市一延再延、厂商倒闭、晶圆厂停摆的消息不断，严重冲击中国晶圆代工产业的发展。日前就有人预言未来中国晶圆厂将淘汰至剩下一半，拓墣产业研究所(TRI)亦认为整并的风潮将会出现，而时间点可能落在2008年。

2002～2005年中国晶圆代工产值表现

Source：CCID，拓墣产业研究所，2006/07

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