高解析度面板IC之发展趋势
摘要
因应已来到的高解析度显示画面趋势,eDP介面相较于LVDS有著更低功耗、高传输率的优势,2013年Intel将不再支援LVDS的传输规格,并会推出整合eDP技术的晶片组,加上AMD与NVIDIA也陆续发表支援eDP介面的处理器与GPU在这3个大厂的驱动下,将使高阶NB及平板电脑在eDP晶片的使用上,从Apple阵营扩散到PC阵营,预估2013年会是eDP晶片出货量及渗透率明显成长的一年。然而目前eDP面板单价偏高,在2013年中低阶NB厂商仍将使用eDP转LVDS的晶片,搭配LVDS面板为解决方案,因应这个过渡期,eDP转LVDS晶片的商机也值得厂商注目。
2011~2015年DisplayPort装置出货量预估 |
Source:Intel;拓墣产业研究所整理,2012/10 |