2006年台湾LCD驱动IC封测供需渐平衡
摘要
从市场分析可归纳出以下要点说明2005年驱动IC后段产能回复平衡的产业动态：(1) 三大因素使得驱动IC后段需求仍在：全球面板市场持续成长、台湾面板厂商市占率稳住50%、台湾驱动IC自制率仍旧像2004年般向上提升。(2) 价格部份因下半年后段代工价格虽调涨但因产能足够，仅回复到年初刚跌的价格。(3) 封测厂商上半年因担心面板产业景气衰退，而减少资本支出关闭产能扩充机制。而本文即针对以上要项来观察2006年上半年的封测产业动态情形：2005年下半年台湾封测厂商已启动扩产机制，台厂开启阶段式产能扩充机制，有利供需平衡，此产业动态也使得2006年驱动IC封测呈现三雄鼎立，南茂、飞信、颀邦态势底定。
台湾驱动IC产业链
Source：拓墣产业研究所，2006/02
