2009年相机手机发展趋势-晶圆级镜头对产业链可能之影响

摘要

2009年大环境不佳,但拓墣产业研究所(TRI)预估相机手机的需求仍然不减,原因在于关键零组件相机模组的功能提升与价格下滑两大关键因素,而相机手机的产品俨然往三规格区块集中,也各有不同的诉求出现,更带动了下一波手机相机模组的产品趋势改变。晶圆级镜头与传统镜头预期将于2M市场真正交锋,产业链可能因此产生变化,可能将对既存竞争者产生影响,也可能是新进竞争者的机会。

手机相机模组发展趋势

Source:拓墣产业研究所,2009/04

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

HBM5 20hi后产品确定将采Hybrid Bonding技术,可能引发商业模式变革

HBM产品成为DRAM产业关注焦点,连带让hybrid bonding (混合键合)等先进 [...]

2025年成熟制程产能年增6%,中系代工厂贡献最多

根据TrendForce最新调查,受中国IC国产替代政策影响,2025年中系晶圆代工厂将成 [...]

NVIDIA将Blackwell Ultra产品更名为B300系列,估2025年带动CoWoS-L成长

根据TrendForce最新调查,NVIDIA近期将所有Blackwell Ultra产品 [...]

2025科技产业大预测重点节录(下)

全球调研机构TrendForce于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 & [...]

2025科技产业大预测重点节录(上)

全球调研机构TrendForce于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 & [...]