2010-10-06 拓墣产业研究院

2010年晶圆代工的回顾及2011年展望

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。第二季更将降到90%，届时将产生微幅供过于求的现象。晶圆代工有技术、客户关系及充分弹性的生产链等3个成功的关键。联电要胜过GlobalFoundries就必须加速45nm导入量产的技术，预估GlobalFoundries 2012年市占率将达25%，台积电将下修到45%。

晶圆代工占全球半导体投片比率趋势

Source：拓墣产业研究所整理，2010/10

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