2010-05-26 拓墣产业研究院

2010下半年台湾类比IC设计产业展望

焦点报告 IC产品设计

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摘要

2007～2009年IDM厂之低阶产能：8吋以下产能的关闭造成低阶晶圆制造市场的空缺；然而台湾类比IC厂商外包代工以6吋晶圆为主，由于台积电与联电在6吋晶圆产能的资本支出相对保守，使得低阶晶圆产能在市场上，相对短缺。台湾厂商类比IC元件多以消费性电子产品，且已大宗通用性PWM与LDO为营收重心，多以低阶电源产品为主。而上游台积电看好LED照明与LED背光应用，投资55亿元新台币用于兴建LED厂房。

BCD制程整合趋势

Source ：Venture-Q；拓墣产业研究所整理，2010/05

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