2010年DRAM产业回顾与展望
摘要
根据ASML 2010年第一季交货情形来看，ArF Immersion共出货17台，之外仍有高达89%缺交订单，其中受缺交订单影响最深以记忆体厂75%居于首位，其次为IDM厂14%，最后为Foundry厂11%。几年前Tier 1(Samsung)及Tier 2(Hynix、Elpida及Micron)厂商几乎拥有相同制程微缩的能力，不管是晶粒微缩或新制程的推进；但在经历2008年金融危机后，大部份记忆体厂商陷入高负债比，进而影响制程技术升级的进度，导致记忆体厂间制程能力差距加大。
2009～2010年浸润式曝光机台(Immersion Scanner)安装数 |
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| Source：工研院；拓墣产业研究所整理，2010/05 |
