2011年全球晶圆代工产业上半年回顾与下半年展望
摘要
晶圆代工2011下半年成长动能来自于28nm与40nm高阶制程,其中智慧型手持装置的应用处理器订单是晶圆代工厂高获利的保证。晶圆代工厂2011年争相扩大资本支出,2011下半年有供过于求的隐忧,成熟制程将出现削价竞争。晶圆代工产业2011下半年仍会有5~10%的QoQ成长,2011年预估成长9%。
2011下半年台湾IC制造(不含DRAM)产值预估 |
Source:拓墣产业研究所整理,2011/07 |
晶圆代工2011下半年成长动能来自于28nm与40nm高阶制程,其中智慧型手持装置的应用处理器订单是晶圆代工厂高获利的保证。晶圆代工厂2011年争相扩大资本支出,2011下半年有供过于求的隐忧,成熟制程将出现削价竞争。晶圆代工产业2011下半年仍会有5~10%的QoQ成长,2011年预估成长9%。
2011下半年台湾IC制造(不含DRAM)产值预估 |
Source:拓墣产业研究所整理,2011/07 |
© 2024 拓墣科技 及/或 集邦科技(集邦咨询顾问(深圳)有限公司) 版权所有