2012-09-19 拓墣产业研究院

2013年全球晶圆代工前景分析

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

拓墣产业研究所(TRI)估计2013年晶圆代工产能大于出货量，为晶圆ASP下滑警讯之一；另外，产业可见65nm～40nm转移至40nm～28nm，但是65nm以下转移甚少，成熟制程将面临价格竞争。因为欧债问题尚未根治、美国面临财政悬崖的危机、中国大陆经济成长放缓等总经因素将持续影响晶圆代，工乃至于半导体景气。虽然主要晶圆代工厂资本支出仍维持正成长，但已远小于2009～2011年的成长幅度。

2007～2013年晶圆出货量与年增率分析

Source：拓墣产业研究所整理，2012/09

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