2018年5G晶片技术动态观察-Qualcomm居于领先位置
摘要
随著MWC 2018展落幕,5G初步商用将从2020年提早到2019年,意味2018年必须进行大规模5G NR互通性测试。对晶片厂商来说,与电信服务和OEM厂商间的合作就变得至关重要;就MWC 2018展来看,还是以Qualcomm居于领先,但也别忘了晶片业上游仍有矽智财产业,以CEVA近期动作来看,取得CEVA 5G IP方案对其他晶片厂商而言,或许是取得进入5G竞赛的捷径之一。
随著MWC 2018展落幕,5G初步商用将从2020年提早到2019年,意味2018年必须进行大规模5G NR互通性测试。对晶片厂商来说,与电信服务和OEM厂商间的合作就变得至关重要;就MWC 2018展来看,还是以Qualcomm居于领先,但也别忘了晶片业上游仍有矽智财产业,以CEVA近期动作来看,取得CEVA 5G IP方案对其他晶片厂商而言,或许是取得进入5G竞赛的捷径之一。
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