2023年全球大尺寸矽晶圆市场解析
摘要
2022年以来国际经济增长放缓态势明显,全球半导体产业进入周期性调整阶段,受消费性电子市场需求下滑影响,矽晶圆下游晶片厂商库存攀升,矽晶圆产业也进入周期性库存调整阶段,季度出货量持续下滑,2023年矽晶圆整体出货量预计将同比下滑约2~3%,但随著下游客户库存持续改善和产能利用率逐步恢复,矽晶圆需求也将重新启动,至2026年预计总需求将超过170亿平方吋,尤其是12吋大尺寸矽晶圆,在人工智慧、电动汽车、物联网等应用驱动下,预计至2026年市场需求将超过1,100万片/月。
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