2024年面板用驱动IC供需状况分析

摘要

2024年大尺寸面板驱动IC需求将随面板需求逐季增温,整体供应无虞,唯终端需求不明朗造成供应链备货保守,长期追急单、短单非健康的供应链模式。

2023年手机TDDI受惠于维修市场与二手市场的热络,连带整年出货也远高于预期,加上中国晶圆厂释出较低价的产能,使得手机TDDI在2023~2024年仍有不错的需求,但在竞争者众多的情况下,价格竞争也越趋激烈。

AMOLED驱动IC在新产能陆续开出后,随著AMOLED手机面板渗透率提升而需求量增加,短期没有供应短缺问题,进入AMOLED DDI的供应商也逐渐增加,使得AMOLED DDI价格持续走跌,在晶圆价格暂时没有大幅度变化时,如何维持AMOLED DDI的获利优势是IC厂商之重要课题。

 

2024年面板用驱动IC供需状况分析

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