2025年PCB产业洞察:技术升级、供应链重塑与市场新机遇

摘要

2024年全球PCB产业强劲复苏,AI、高速运算、电动车与5G等前沿需求激发市场活力,高阶产品成为增长的核心引擎;同时,地缘因素促使供应链布局加速重组,东南亚迅速崛起为产业新热点;绿色转型则推动环保材料与可回收技术的突破性创新。从AI伺服器到智慧汽车,从RCC材料到3D封装技术,PCB产业正处于技术创新与市场变革的浪潮中。本篇报告将回顾2024年关键趋势,并深入探索未来PCB产业的发展路径与机遇。

一. PCB产业2024年强势复苏:AI、汽车电子与5G通讯带动多元化市场成长
二. 地缘因素、减碳与技术三重驱动:全球产业迎来革新转型
三. PCB材料革新趋势,打造永续产业未来
四. 拓墣观点

图一 PCB主要应用趋势
图二 2024年PCB全球产区分布

表一 玻璃载板特性

 

2025年PCB产业洞察:技术升级、供应链重塑与市场新机遇

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.22MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

地缘政治推动AI晶片自主浪潮,中美云端巨头齐拼自研ASIC,市场版图重塑

根据TrendForce最新研究,AI server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC [...]

2024全球封测前十大营收出炉,中国业者年成长达双位数,市场格局加速重塑

根据TrendForce最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术 [...]

三菱加速电动化、鸿海拓展国际造车版图,供应合作将是互利共生

三菱汽车(Mitsubish Motors)宣布与鸿海子公司鸿华先进科技签订电动车供应备忘 [...]

在地自动化成关税风暴避风港,惟美国智慧工厂建置成本远超中国

根据TrendForce「人机科技报告」指出,Trump政府于2025年4月初推出的对等关 [...]

笔电产业观望关税谈判情况,2025年品牌出货成长率下修至1.4%

根据TrendForce最新调查,尽管美国暂缓征收对等关税90天,提供笔电品牌短暂喘息空间 [...]