8吋晶圆厂未来发展状况研析
摘要
终端市场对高效能晶片的需求,使12吋晶圆厂产能需求得以持续稳定成长,相对全球8吋晶圆厂数量自金融海啸后就处于减少状态,直至近几年由于智慧型手机和车用电子等终端产品智慧化程度提升,相关硬体设备采用IC数量逐年增加,才使8吋晶圆厂产能逐渐得到支撑,并开始有反转增加迹象,本篇报告将针对8吋晶圆厂未来发展状况分析。
终端市场对高效能晶片的需求,使12吋晶圆厂产能需求得以持续稳定成长,相对全球8吋晶圆厂数量自金融海啸后就处于减少状态,直至近几年由于智慧型手机和车用电子等终端产品智慧化程度提升,相关硬体设备采用IC数量逐年增加,才使8吋晶圆厂产能逐渐得到支撑,并开始有反转增加迹象,本篇报告将针对8吋晶圆厂未来发展状况分析。
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