2025-09-24 拓墣产业研究院

AI资料中心转向HVDC，为SiC、GaN元件再启新局

焦点报告化合物半导体

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本篇报告首先分析云端AI运算资源的长期耗能趋势，以及降低耗能的主要途径，接著聚焦次世代供电架构HVDC，并探讨新架构如何为SiC、GaN元件创造更大发挥空间。

一. 云端AI运算资源算力飙升，用电量一路狂奔
二. AI用电对策：外部扩大供电来源、内部优化用电效率
三. HVDC革新供电架构，助力资料中心能源使用效率突破90%
四. HVDC扩大部署，SiC、GaN元件将扮关键角色
五. 拓墣观点

图一　NVIDIA历代AI伺服器GPU之TDP
图二　NVIDIA单一AI运算节点耗电量
图三　AI资料中心优化用电效率的三大途径
图四　传统供电架构
图五　HVDC供电架构
图六　HVDC架构下各供电区段适合搭载之SiC、GaN元件

表一　2020～2025年NVIDIA AI伺服器GPU举要
表二　近期各国应对AI用电需求高速成长之对策举要
表三　云端服务供应商与电厂合作之案例举要
表四　比较SiC与GaN之材料特性

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