AI Infra市场快讯 - 2026年8月27日
摘要
內容
AI数据中心推动电源与散热架构升级。台达电与光宝科云端营收过半、资本支出创新高，因应缺料并锁定高压直流供电；英飞凌掌握材料与产能扩充；BOYD与奇鋐则拓展液冷与水冷布局。高压直流与液冷解决方案已成为供应链卡位与长期成长的下一个关键战场。
重点摘要
- 电源供应链升级与料源争夺：AI数据中心云端营收比重普遍超过半数。台达电与光宝科持续上修资本支出与提前备料，因应关键零组件缺料逆风，高压直流供电（HVDC）放量时程普遍指向后年。
- 上游半导体强劲需求：英飞凌在数据中心电源领域呈现供不应求，透过掌握硅、碳化硅与氮化镓三种材料优势及扩增产能，预计数据中心相关业务持续大幅成长。
- 散热与液冷渗透率提升：BOYD与奇鋐受惠于云端服务供货商（CSP）及新一代芯片需求，水冷渗透率预计加速成长。奇鋐透过多角化扩展至专用集成电路（ASIC）与网络设备组件，以因应单一组件价格调降的风险。
目录
- TrendForce’s View
- Power Industry Updates
- Thermal Industry Updates
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