HSUPA(HSPA)晶片争夺战开打

摘要

随著HSDPA的服务开始大规模的在全球各地展开,IC设计或IDM厂商势必要加紧脚步推出HSUPA的晶片解决方案.以目前发展趋势来看,2008下半年开始晶片厂商将陆续推出HSUPA的晶片解决方案,因此HSPA手机(包含HSDPA与HSUPA)也将于2009年面市,这会是Qualcomm、EMP(Ericsson Mobile Platforms)、Broadcom、Infineon、TI、还是STMicro的天下呢?

 

手机基频晶片业者在UMTS/HSDPA/HSUPA的技术领先程度

Source:拓墣产业研究所,2008/03

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