2021-12-29 拓墣产业研究院

IC封测产业2021年回顾与2022年展望

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

随著新冠肺炎疫情与中美贸易战等因素相互加成影响，迫使2021年陆续发生供应链断链、货物塞港、半导体晶片与载板材料短缺等现象，但仍不减半导体营收与需求持续满载情势，其中封测产业也不例外。现阶段各大封测代工厂多数提高自身资本支出，并全面扩充相应产线、厂房与设备等，试图满足逐步增长5G、IoT与AI等新兴产品封测需求。

IC封测产业2021年回顾与2022年展望

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