IC载板市场及台厂产品布局分析
摘要
以资金来源做依据，全球IC载板的产值集中于日本、台湾和韩国，此三家主要的供应国合计占90%以上产值，其中台湾IC载板厂商在近几年由于封测厂自制率的提高，及2004年后持续扩产故成为全球主要的供应区域之一。日系厂商虽在PBGA市场退出及在FC（覆晶封装）市场扩产计画偏保守，不过其所生产的IC载板仍相当有竞争力，主因为其偏向高阶封装用途产品（即八层、十层FC）享有高毛利所致。拓墣产业研究所(TRI)针对此现象就市场规模、产品结构、厂商动态作整理与分析如下。
全球IC载板市场规模
单位：百万美元
Source：拓墣产业研究所，2006/05
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