IoT晶片发展趋势分析
摘要
近10年全球物联网设备数量大幅成长，万物联网仍是全球网路发展重要方向，2025年全球整体物联网连线装置数或将一举突破250亿台大关。随著3GPP R13、R14标准的释出，2017、2018年可说是NB-IoT晶片百家争鸣之期，除了传统晶片大厂Qualcomm、海思、联发科、紫光展锐外，尚有中兴微、Altair、Nordic、Sequans等。2020年各大厂持续布局其于物联网通讯领域之硬体发展，整体而言，厂商随通讯协议版本演进逐步推陈出新支援，同时也应物联网场景需求，针对低功耗、高可靠、多集成等方向进一步优化。
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