LCD驱动IC金凸块下半年供给紧俏
摘要
从市场分析可归纳出以下要点说明2004年驱动IC后段产能突然供不应求时的产业动态：(1) 三大因素造成驱动IC后段强劲需求：面板市场持续高成长、台湾面板市占率提升、台湾驱动IC自制率提升；(2)后段产能扩充受限于机台交期，短期难以疏解；(3)后段代工价格易有调涨空间；(4)厂商预期市况需求佳时，会加码资本支出启动产能扩充机制。而此篇即针对以上要项来观察2005年上半年的金凸块产业动态情形，察看LCD驱动IC需求是否仍如2004年般的大幅成长？台湾金凸块厂商产能扩充幅度又是如何？并展望下半年金凸块需求是否会重演2004年下半年产能利用率降至50%的窘境。
台湾LCD驱动IC产业链
Source：拓墣产业研究所，2005/06
