LED封装胶矽树脂(Silicone)发展趋势
摘要
LED封装之成本结构比重较高的为晶粒、镜片、基板、萤光粉、支架及封装胶等,LED封装胶必须能有效的封阻与抗波长、紫外光、耐热、绝缘、抗静电以及抗湿。LED产业的这几年来的变化都来自于材料的改变,致使亮度不断提升,其应用也不断的延伸。以下就LED封装胶矽树脂(Silicone)分析其产业与厂商动态。
矽树脂封装材料特性 |
Source:拓墣产业研究所整理,2007/03 |
LED封装之成本结构比重较高的为晶粒、镜片、基板、萤光粉、支架及封装胶等,LED封装胶必须能有效的封阻与抗波长、紫外光、耐热、绝缘、抗静电以及抗湿。LED产业的这几年来的变化都来自于材料的改变,致使亮度不断提升,其应用也不断的延伸。以下就LED封装胶矽树脂(Silicone)分析其产业与厂商动态。
矽树脂封装材料特性 |
Source:拓墣产业研究所整理,2007/03 |
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