2025-11-04 拓墣产业研究院

NVIDIA Rubin GPU掀起「冷革命3.0」－Microchannel Lid的散热挑战

焦点报告伺服器

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近年AI与HPC的发展让GPU功耗快速跃升，从过去数百瓦一路进入千瓦级，甚至在Rubin架构时代推向2,300W新高，此转变使散热不再只是伺服器配角，而是能否发挥算力效益的关键环节。当传统水冷方案逐步逼近极限，产业正被迫探索下一代解方－Microchannel Lid，一场「散热革命」正悄然展开。

一. 伺服器散热的演进
二. 「冷革命3.0」Microchannel Lid技术原理
三. NVIDIA下一代Rubin架构的散热双轨制
四. 台湾厂商主要散热供应链与产业影响
五. 散热未来展望
六. 拓墣观点

图一　NVIDIA各世代GPU的热设计功耗(TDP)
图二　传统「均热片+水冷板」与Microchannel Lid示意图

表一　伺服器各项散热技术
表二　传统「均热片+水冷板」散热方案与Microchannel Lid比较
表三　Rubin不同版本的散热双轨制

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