2024-08-21 曾伯楷

Samsung Galaxy Ring问世,开启智慧戒指战国时代

摘要

智慧穿戴设备强劲动能不再,厂商除了提升现有智慧穿戴设备的应用价值之外,如何多方尝试发展其他相关装置或配件寻找下一个出海口遂成重要布局。智慧戒指近期成厂商关注重点,主因在该产品问世已行之有年然未有大厂跨足,过往市场也多以利基型市场为主要锁定的目标客群,随著功能越趋齐全、AI分析技术精进,一定程度上可将其视为手环的简便版,取代性日渐升高,目前智慧戒指多朝向保健深化与设备串连两大方向进行发展。

 

Samsung Galaxy Ring问世,开启智慧戒指战国时代

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.28MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

2025年手机面板出货量微跌1.7%,陆系厂商占比可望逾70%

根据TrendForce最新调查,虽然2024年整体手机市场预估仅小幅成长3%,但二手机与 [...]

鸿海深化固态电池布局,或先拿二轮车练兵

鸿海集团子公司富士康近日于中国河南全资成立富士康新能源电池(郑州)有限公司,经营范围包含电 [...]

传TSMC将严审中国AI晶片客户开案,营收受影响幅度落在5~8%

市场传出TSMC通知中国客户将暂缓7nm(含)以下先进制程AI相关晶片出货,以及未来若中国 [...]

HBM5 20hi后产品确定将采Hybrid Bonding技术,可能引发商业模式变革

HBM产品成为DRAM产业关注焦点,连带让hybrid bonding (混合键合)等先进 [...]

2025年成熟制程产能年增6%,中系代工厂贡献最多

根据TrendForce最新调查,受中国IC国产替代政策影响,2025年中系晶圆代工厂将成 [...]