Scale-Out到Scale-Across：AI基础设施的下一场规模革命
摘要
2025年6月由Broadcom、Cisco等9家大厂创立的UEC发布UEC 1.0，透过重新设计每个网路层级，加入PDS、CBFC等功能，期望达到InfiniBand极低延迟、无丢包风险的效能。此外，Broadcom也在2025年6月推出全球首款102.4 Tbps Switch晶片，支援UEC 1.0，并同时推出其CPO版本，为Ethernet发展推进一大步，试图重拾Ethernet在Scale-Out市场的领导地位。2025年8月Broadcom、NVIDIA则不约而同提出跨资料中心互连的Scale-Across概念，使AI资料中心进一步扩大规模。
本篇报告主要深度解析：(1) Scale-Out与Scale-Across技术背景；(2) Broadcom的领先优势与同业竞争；(3)中国Scale-Out发展；(4)光收发模组的供应链机会。期能为企业提供Scale-Out大厂竞争分析、未来前景，以及部署、扩展大型AI资料中心时的策略建议。
一. Scale-Out与Scale-Across技术
二. Broadcom领先优势与潜在竞争对手
三. Scale-Across
四. 中国Scale-Out发展
五. 拓墣观点
图一 Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across示意图
图二 Fat-Tree网路架构
图三 Rail-Optimized与ToR比较
图四 Dragonfly+Topology
图五 传统TCP/IP协定原理
图六 RDMA协定原理
图七 RDMA、RoCE v1、RoCE v2架构比较
图八 InfiniBand架构
图九 UEC 1.0分层规范
图十 2021～2029年InfiniBand与Ethernet市场规模预估
图十一 2021～2028年各传输速率Switch产值预估
图十二 PIC示意图
图十三 CPO技术演进
图十四 台积电Grating Coupler示意图
图十五 台积电Edge Coupler示意图
图十六 2023～2025年全球Transceiver出货量估计
图十七 Broadcom CPO设计
图十八 NVIDIA CPO设计
图十九 BlueField-3自适应路由示意图
图二十 Marvell CPO设计
图二十一 Cisco CPO展示
图二十二 Cisco Ultra Long Haul扩展
图二十三 Cisco Silicon One P200
图二十四 中国移动GSE架构
图二十五 阿里云HPN架构
图二十六 UB-Mesh互连架构
表一 Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across比较
表二 主要网路拓朴类别
表三 主要网路拓朴的优缺点比较
表四 n-Tier Fat-Tree比较
表五 相同条件下2-Tier/3-Tier Fat-Tree/Dragonfly+可扩展节点比较
表六 2011～2030年InfiniBand技术演进
表七 2016～2027年Ethernet技术演进
表八 InfiniBand与Ethernet比较
表九 InfiniBand与UEC 1.0分层规范摘要比较
表十 电通讯与光通讯比较
表十一 2020～2028年Transceiver传输速率演进
表十二 主要PIC元件
表十三 2023～2026年Transceiver ASP估计
表十四 Transceiver供应链
表十五 Broadcom、Marvell、Cisco、NVIDIA Scale-Out Switch IC比较
表十六 CPO供应链
表十七 Broadcom Switch IC三大产品线
表十八 2022～2025年Tomahawk系列演进
表十九 2025～2028年NVIDIA Scale-Out Networking Roadmap
表二十 2021～2023年Teralynx系列演进
表二十一 2021～2025年Cisco Silicon One系列演进
表二十二 2020～2025年Jericho系列演进
表二十三 中国各Scale-Out架构比较
