SiP（系统级封装）发展现况与趋势
摘要
半导体产业积极发展SoC（System on a Chip；系统单晶片），但SoC在整合逻辑、类比、记忆体成一颗IC时，面临IP、设计、验证、制程、封装、测试整合问题无法克服，难以达到原来考量的成本、效能、上市速度，因此目前SiP（System in a Package；系统级封装）逐渐脱颖而出，成为业界在发展SoC受阻前的过渡解决方案，这个趋势将以整合逻辑、类比、记忆体等的需求如手机领域最为明显。
SoC与SiP比较图
Source：拓墣产业研究所，2003/06
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