TD-LTE晶片市场的发展与商机
摘要
未来在亚洲区人口稠密国家的推动下，预计TD-LTE服务涵盖范围(覆盖率)将成长至2015年的27亿人(全球移动服务用户的40%)。其推动的关键因素分别为：(1)基频晶片供应链；(2)基础设施设备供应商；(3)电信增值服务商。TD-LTE基础设施设备供应商在未来3～18个月将最先受益于TD-LTE网路的成长，其次是手机制造供应链中的LTE晶片组，最后才是电信运营商。TD-LTE专用通讯模组目前成本在200美元以上，而支持FDD与TDD的手机会更贵，何况还有与LTE相当接近的HSPA+，它是有可能从LTE市场争取到一定份额，所以手机晶片组也需要灵活地支援多种标准。
TD-LTE的关键推动因素示意图 |
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| Source：拓墣产业研究所整理，2012/01 |
