TGV技术突破，玻璃载板引领CoWoS、CPO与FOPLP革新
摘要
随著TGV技术突破，玻璃载板在先进半导体封装领域展现巨大潜力，有望引领CoWoS、CPO与FOPLP技术的革新。玻璃载板凭藉卓越的高频性能、低CTE与出色的尺寸稳定性，有效提升封装的I/O密度和讯号完整性，特别适合大尺寸中介层、多层堆叠与高频射频应用。随著Intel、Samsung等大厂积极布局玻璃载板，TGV技术的应用将大幅推动先进封装技术发展。
一. 全球封装趋势与载板材料市场现况
二. 玻璃载板引领3D整合新浪潮，挑战TSV成本与性能瓶颈
三. 玻璃载板赋能CoWoS、CPO与FOPLP，打开崭新市场空间
四. 拓墣观点
图一 IC封装载板材质的五大性能差异
图二 矽、有机物与玻璃3种材质的封装架构
图三 玻璃基板可规模化应用在2.5D/3D封装类型
表一 FC-BGA、FC-CSP封装载板的材质、技术产品与关键指标
表二 载板与材料商在玻璃载板的发展情况(截至2025上半年)
表三 各种玻璃通孔制备方式的成本效益
