Ultrabook的商机-金属机壳、散热模组、HDI板篇
摘要
当消费性电子产品走向轻薄化,如何在设计方面追求轻薄的同时又兼顾机身强度,成为机壳材料的首要考量,也造成金属机壳在近几年的蓬勃发展。尽管有金属机壳可协助系统散热,但由于Ultrabook所用的中央处理器及图形处理器与目前主流NB差距不大,仍需要仰赖散热模组支援。行动装置外型精致,能执行的功能数量却与日俱增,在IC设计朝向系统单晶片SiP及SoC化时,HDI板的应用就随之提高。
2008~2012年金属机壳在NB渗透率 |
Source︰可成;HSBC;拓墣产业研究所整理,2011/11 |