2012-03-21 拓墣产业研究院

中国大陆12吋晶圆代工线扩产前景分析

焦点报告中国半导体

意见反映字体大小小中大

12吋晶圆投片量增长迅速，已经超过8吋晶圆，成为晶片制造的主流晶圆尺寸。本文从半导体晶片制造产业发展趋势的角度，对晶圆代工需求增长情况进行预测，进而分析了中国大陆厂商扩充12吋晶圆代工线的前景，并提出相应的扩产策略。

不同时期Foundry占晶片制造市场比重

Source：拓墣产业研究所，2012/03

会员专属

拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务，若您尚未具备会员身份，欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
若您所属公司机关已具有拓墣会员身份，并且设定予贵公司人员在线申请，请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出，我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请，请您询问贵公司的承办联系人处理，谢谢。
由于贵公司无采购此产业项目，因此您将无法浏览此篇文章，欲查询贵公司所购买的产业项目明细，请至「会员权益」查询，谢谢。