中国智慧终端暨穿戴式装置前景展望
摘要
对于材料特性例如散热、大萤幕、轻薄化及穿戴式等趋势，以及材料耐磨耐摔等特性需求日益突显，移动支付需要更加安全的识别方式，指纹识别提高精确识别需求。对于更多新感测器的载入，随著更多智慧硬体的出现，2015～2016年智慧硬体领域MEMS感测器年平均增速有望超过50%，指纹识别年均增长超过80%。透过2014年中国国内外主要大厂的投资并购布局动态来看，健康医疗、虚拟显示、云端音乐、智慧家居、人机交互及资讯安全领域等最受青睐，而整个智慧硬体市场，正呈现出多样性、跨界性、开放性、交互性、大数据等发展特征。
中国国内外大厂投资并购布局新动向趋势分析 |
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| Source：拓墣产业研究所，2014/11 |
