功率半导体磊晶市场发展现况
摘要
现行功率半导体使用的元件材料多以Si基板为主,随著车用、消费型电子及工业领域发展,为求达到微缩元件尺寸和轻量化等目的,第三代半导体(SiC及GaN)材料逐渐受到重视;此外,SiC晶圆与GaN on SiC磊晶技术大厂Cree,其营收与经营策略也将影响功率半导体发展趋势,是后续观察指标。
现行功率半导体使用的元件材料多以Si基板为主,随著车用、消费型电子及工业领域发展,为求达到微缩元件尺寸和轻量化等目的,第三代半导体(SiC及GaN)材料逐渐受到重视;此外,SiC晶圆与GaN on SiC磊晶技术大厂Cree,其营收与经营策略也将影响功率半导体发展趋势,是后续观察指标。
© 2024 拓墣科技 及/或 集邦科技(集邦咨询顾问(深圳)有限公司) 版权所有