外资手机晶片厂商在中国的布局分析

摘要

目前,中国手机晶片市场竞争日趋激烈。在过去两年内,台湾和中国的手机晶片厂商(联发科、展讯等)成长快速,使得TI、ADI、NXP、Infineon等欧美主流供应商在中国的市场份额不断受到侵蚀,甚至一些欧美厂商被迫退出手机基频晶片市场。中国手机晶片市场的竞争格局也已经从2003年前的外资垄断发展到目前中(含台湾)、外大体旗鼓相当的局面。面对这样的不利局面,TI、NXP等欧美晶片大厂未来必然会调整在中国的发展策略和发展重心,对中国本土晶片厂商和台湾厂商发动猛烈的反扑,竞争会变得更加激烈。在中国这个全球最大的手机生产基地和手机市场上,手机晶片厂商的竞争地位将对其全球市场地位的排列产生关键性影响。

 

中国市场领先的外资手机晶片厂商

Source:拓墣产业研究所,2007/07

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

AI server储存需求暴增,4Q25 NAND Flash前五大品牌厂营收季增23.8%

根据TrendForce最新调查,2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠 [...]

预估2026年全球新能源车销量年增14%,USMCA重谈判牵动汽车产业主神经

根据TrendForce最新调查,2025年全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PH [...]

预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元,Google TPU引领ASIC布局

根据TrendForce最新AI server产业研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端 [...]

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]