大尺寸晶片整合趋势有望为玻璃基板创造长线需求
摘要
本篇报告主要分析大尺寸晶片整合趋势如何为IC载板创造长线需求，并根据目前ABF载板解决方案之不足，探讨玻璃基板发展潜力，同时聚焦于现阶段相对具竞争力的玻璃基板解决方案供应商。
一. 大尺寸晶片之趋势已从伺服器扩散至消费级产品
二. 既有ABF载板或难全面满足未来大尺寸晶片整合之需求
三. 大尺寸、高发热晶片正为玻璃基板解决方案创造机会
四. 玻璃基板供应链逐渐成形，有望自2028年加速发展
五. 拓墣观点
图一 2008～2028年制程节点与闸极间距变化
图二 AMD EPYC架构演变
图三 NVIDIA B100与Rubin Ultra GPU
图四 传统ABF载板与玻璃基板
图五 玻璃基板的三阶段发展
表一 比较传统ABF载板与玻璃基板
表二 玻璃基板供应链举要
