如何利用半导体技术来达到物联网低功耗的需求

摘要

MEMS Sensor、短距离无线通讯技术在物联网的运用上扮演两大主要的角色,而目前方兴未艾的智慧穿戴式装置如智慧手表、手环等,也就是物联网中的Body Area Network,更是众家厂商竞逐的焦点。运用WLCSP、SIP等封装技术,将MEMS Oscillator、Sensor、Bluetooth、ZigBee等晶片进一步整合,并运用更低耗电量的半导体制程,以达到更长的待机及使用时间与更轻薄短小的体积,将是影响厂商是否能够胜出的一大重点。

感知网路的四大要素

Source:拓墣产业研究所整理,2014/06

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