从CeBIT展看2010年IT趋势

摘要

提升台湾两大NB品牌宏碁与华硕在CeBIT大秀3D NB技术,但目前3D电脑实验性仍大于实用性,不论是内容、实用度都仍待加强,试水温意义大。制造过程遵守国际绿色产品及生产规范将成为IT设备制造商的目标,甚至会成为产品是否能够顺利进出口的关键,电子废弃物回收议题在将来可望带动商机。电子阅读器硬体门槛低,竞争者众,如何兼顾利润与销售量,成为制造商们值得关注的问题,实现数位汇流,智慧型手机成要角,云端设备商机在欧洲也正涌现。

欧盟可望领先实现「连接世界」愿景

Source:拓墣产业研究所,2010/03

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

HBM5 20hi后产品确定将采Hybrid Bonding技术,可能引发商业模式变革

HBM产品成为DRAM产业关注焦点,连带让hybrid bonding (混合键合)等先进 [...]

2025年成熟制程产能年增6%,中系代工厂贡献最多

根据TrendForce最新调查,受中国IC国产替代政策影响,2025年中系晶圆代工厂将成 [...]

NVIDIA将Blackwell Ultra产品更名为B300系列,估2025年带动CoWoS-L成长

根据TrendForce最新调查,NVIDIA近期将所有Blackwell Ultra产品 [...]

2025科技产业大预测重点节录(下)

全球调研机构TrendForce于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 & [...]

2025科技产业大预测重点节录(上)

全球调研机构TrendForce于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 & [...]