从中国四大电信运营商之布局,探析3G时代新商机〈上〉

摘要

3G时代的来临,对中国电信运营商来说,是机遇也是挑战,面对未来中国3G市场的不确定性,中国电信运营商思考的不只是如何巩固目前之战果,也极思在未来中国3G市场开跑之后,面临市场重新洗牌之时,能取得较佳之战略位置。由于运营商在整体中国3G市场上,掌握市场之主导权,动见观瞻,因此目前中国运营商于市场上的任何布局或动作,都格外引人关注和具有指标性意义,可视为未来中国3G市场发展之风向球,本文将分上下两篇以此为出发点,探讨中国四大运营商目前之发展状况和市场之布局,并剖析未来市场发展之巨大商机。

中国移动和中国联通主要移动增值业务之布局

Source:拓墣产业研究所整理,2006/07

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

2025年手机面板出货量微跌1.7%,陆系厂商占比可望逾70%

根据TrendForce最新调查,虽然2024年整体手机市场预估仅小幅成长3%,但二手机与 [...]

鸿海深化固态电池布局,或先拿二轮车练兵

鸿海集团子公司富士康近日于中国河南全资成立富士康新能源电池(郑州)有限公司,经营范围包含电 [...]

传TSMC将严审中国AI晶片客户开案,营收受影响幅度落在5~8%

市场传出TSMC通知中国客户将暂缓7nm(含)以下先进制程AI相关晶片出货,以及未来若中国 [...]

HBM5 20hi后产品确定将采Hybrid Bonding技术,可能引发商业模式变革

HBM产品成为DRAM产业关注焦点,连带让hybrid bonding (混合键合)等先进 [...]

2025年成熟制程产能年增6%,中系代工厂贡献最多

根据TrendForce最新调查,受中国IC国产替代政策影响,2025年中系晶圆代工厂将成 [...]