从行动装置探讨多晶片封装的发展
摘要
行动装置变得越来越聪明与人性化,而这些都必须仰赖更多更强大的晶片,为了在有限空间放入更多晶片与元件,因此驱使晶片的封装朝向高整合的多晶片封装前进,本篇报告将以行动装置的角度讨论多晶片封装的发展与趋势。
由FO封装为基础延伸的堆叠式封装 |
Source:Amkor,2014/05 |
行动装置变得越来越聪明与人性化,而这些都必须仰赖更多更强大的晶片,为了在有限空间放入更多晶片与元件,因此驱使晶片的封装朝向高整合的多晶片封装前进,本篇报告将以行动装置的角度讨论多晶片封装的发展与趋势。
由FO封装为基础延伸的堆叠式封装 |
Source:Amkor,2014/05 |
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