2007-10-17 拓墣产业研究院

手机半导体趋势产品发展与竞争分析

焦点报告 IC产品设计智慧型手机与行动服务应用

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摘要

手机晶片整合化的趋势已经不可避免，透过各种SiP或SoC整合平台，将使得功能手机(feature phone)成本下降，并有利于手机制造业者加快推展手机产品至市场的速度；此外在硬体整合的同时，手机半导体业者也应积极加强客制化MMI，以期能更快更有效的打入国际品牌与电信业者供应链。未来手机半导体业者的竞争上，3G将成为兵家必争之地，拓墣产业研究所(TRI)认为Qualcomm与EMP两家业者在目前发展上最具有竞争优势。

全球手机晶片业者竞争示意图

Source：拓墣产业研究所，2007/10

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