手机用面板驱动IC技术趋势
摘要
根据全球主要手机用驱动IC业者的发展规划,在功能部分的趋势不外乎为:缩减晶片尺寸、降低电力耗损并且积极导入效能更佳的高速传输介面。然而在高速传输介面各唱各的调之下,拓墣产业研究所(TRI)认为以MDDI与MVI成为主流的机率较其他阵营所倡导的规格来的高,肇因于上述两项规格的倡导者皆为手机及其面板市场的佼佼者。
Renesas对于晶圆代工制程的需求演进
Source:Renesas,2005/01
根据全球主要手机用驱动IC业者的发展规划,在功能部分的趋势不外乎为:缩减晶片尺寸、降低电力耗损并且积极导入效能更佳的高速传输介面。然而在高速传输介面各唱各的调之下,拓墣产业研究所(TRI)认为以MDDI与MVI成为主流的机率较其他阵营所倡导的规格来的高,肇因于上述两项规格的倡导者皆为手机及其面板市场的佼佼者。
Renesas对于晶圆代工制程的需求演进
Source:Renesas,2005/01
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