手机显示与触控IC应用和整合方案
摘要
回顾2016年,因技术的突破和成熟,渐渐可看到Hybrid In-Cell技术开始转往Full In-Cell技术发展,2 Chips(双晶片) In-Cell方案转向TDDI(单晶片整合型) In-Cell方案的趋势,以达到追求模组和整机的节约空间、简化设计、精简成本、窄边框与更好的视效等目的,此态势在2017年更加明显,且随著更多厂商进入,预期产品价格战将越演越烈,厂商必须兼顾TDDI性能和附加功能等。
回顾2016年,因技术的突破和成熟,渐渐可看到Hybrid In-Cell技术开始转往Full In-Cell技术发展,2 Chips(双晶片) In-Cell方案转向TDDI(单晶片整合型) In-Cell方案的趋势,以达到追求模组和整机的节约空间、简化设计、精简成本、窄边框与更好的视效等目的,此态势在2017年更加明显,且随著更多厂商进入,预期产品价格战将越演越烈,厂商必须兼顾TDDI性能和附加功能等。
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