数位家庭掀起IC产品『平台行销』大战

摘要

自从Intel推出『Centrino』平台化行销的手法,瞬间将Intel的IC销售势力由原本固若金汤的微处理器市场,拓展到整个个人运算市场的主要三项C元件-微处理器、晶片组与网路晶片组。除了有效吓阻晶片组制造公司对于微处理器市场的虎视眈眈,也顺利地将Intel的势力由运算领域拓展到网路通讯领域,Centrino成功的平台行销手法开启了IC产品对于行销的新视野,Intel公司于2005年的公司组织架构重整,所依循的方向就是平台行销的观念,五大部门(行动事业、数位家庭、数位企业、数位医疗与通路产品)都是围绕著平台行销的概念,如此来势汹汹的产品与组织布局,一场IC产品的行销大战即将展开,包括AMD,TI,Philips等半导体大厂都有各自的平台行销布局,目前看来数位家庭的应用会是IC产品平台行销的重点战场,本文将探讨主要半导体大厂的于数位家庭的平台行销布局。

Intel的平台行销布局与组织架构关系

Source:拓墣产业研究所,2006/3

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元,Google TPU引领ASIC布局

根据TrendForce最新AI server产业研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端 [...]

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]