智慧型手机自研晶片发展分析

摘要

随著全球半导体产业链呈现专业分工下,智慧型手机的AP (Application Processor)或SoC(System on Chip)晶片设计与研发主要由IC设计厂商负责,不过在Apple发布自研晶片并取得巨大成功后,各智慧型手机品牌纷纷开始仿效。对品牌厂而言,除了需要在前期投入巨额资金之外,在手机SoC上有许多不同的模块与架构,例如ISP和Modem,如何在特定应用场景中互相调配资源,达到性能和能耗的最佳化平衡,将考验设计者的研发经验,对没有相关技术累积的品牌厂来说确实非常困难,不过推论在种种动机驱动下,智慧型手机品牌厂仍想要发展自研晶片。

 

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