系统封装技术应用与市场发展
摘要
半导体晶片早期使用DIP(Dual in-Line)封装技术，采用引脚插入技术（Pin Through Hole，PTH）。随著消费性电子产品功能多样化与摩尔定律不断向前推进，半导体晶圆制程技术不断地微缩，晶片内含的逻辑闸数目急速上升，伴随而来的就是传输时脉上升以及信号接脚数目变多。展望未来，到底系统封装技术的应用市场及产品为何呢?系统封装(System In Package)与系统晶片(System On Chip)又有什么不同呢？本文将针对上述进行深入探讨。
2006年SiP技术应用产品分布 |
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Source：ITIS；拓墣产业研究所整理，2007/10 |
